特征
❏Thermal Solution硅脂让您的CPU与散热器更加一体化!!
导热膏的作用是将CPU和散热器接触面的空隙填充,使导热均匀,让真正的性能发挥到最佳状态。
根据使用者的不同需求,给大家有更多更丰富的选择, 希望您能找到适合自己的产品。
产品规格
产品图片
❏名称:Thermal Solution 导热膏
❏型号 :SY-G1000
净含量
: 2克
导热性能
: 6.0W/m・K
热阻抗
: 7.0mm2・K/W
粘度
: 636 Pa.s
使用温度
: -30℃〜250℃
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