特征 ❏Thermal Solution硅脂让您的CPU与散热器更加一体化！！　
硅脂的作用是将CPU和散热器接触面的空隙填充，导热均匀，让真正的性能发挥到最佳状态。
我们大镰刀根据使用者的不同需求，推出三款不同性质硅脂，给大家有更多更丰富的选择。
SY-G1030 内装的是user指定的信越7783D。 根据不同的需求，希望您能找到适合自己的规格。
产品规格
产品图片

















 ❏名称：Thermal Solution 硅脂
 ❏型号 ：SY-G1010  4克容量
 ❏型号 ：SY-G1020  4克容量
 ❏型号 ：SY-G1030  2克容量 内装7783D


　 SY-G1010 SY-G1020 SY-G1030
净含量 4克 4克 2克
导热性能 8.5 W/m・K 5.6 W/m・K 5.5 W/m・K
热阻抗 0.032℃-in2/W 0.096℃-in2/W 8.0ｍｍ2・K/W
粘度 870000 Cps 850000 Cps 200000 Cps
使用温度 -30℃〜250℃ -30℃〜250℃ -50℃〜200℃
※根据需求选择　适合自己　的规格
   
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